|
Оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (реболлинга)
BGA-шарики –
оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA. Монтаж BGA-микросхем с
использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение
микросхемы с платой. |
 |
| |
|
Фото | Описание | ЦЕНА ЗА ШТ БЕЗ НДС, грн | 
| BGA-Solder-Balls-0.25mm-25K
BGA-шарики
Оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (реболлинга). Диаметр 0,25 мм. 25 000 шт.
Тип корпуса: BGA25K
код товара: 00-00051408
| Этот товар
есть на складе |  |
|
|
|
| BGA-Solder-Balls-0.30mm-25K
BGA-шарики
Оловянные шарики Sn96,5Ag3Cu0,5 для пайки BGA (реболлинга). Диаметр 0,3 мм. 25 000 шт.
Тип корпуса: BGA25K
код товара: 00-00051409
| Этот товар
есть на складе | |
|
|
| 
| BGA-Solder-Balls-0.35mm
BGA-шарики
Оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (реболлинга). Диаметр 0,35 мм. 250 000 шт.
код товара: 00-00051410
|
|
| 
| BGA-Solder-Balls-0.50mm
BGA-шарики
Оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (реболлинга). Диаметр 0,5 мм. 250 000 шт.
код товара: 00-00051412
|
|
|
| BGA-Solder-Balls-0.55mm-25K
BGA-шарики
Оловянные шарики Sn96,5Ag3Cu0,5 для пайки BGA (реболлинга). Диаметр 0,55 мм. 25 000 шт.
Тип корпуса: BGA25K
код товара: 00-00051411
| Этот товар
есть на складе | |
|
|
|
| BGA-Solder-Balls-0.60mm-25K
BGA-шарики
Оловянные шарики Sn96,5Ag3Cu0,5 для пайки BGA (реболлинга). Диаметр 0,60 мм. 25 000 шт.
Тип корпуса: BGA25K
код товара: 00-00069660
|
|
|
| BGA-Solder-Balls-0.65mm-25K
BGA-шарики
Оловянные шарики Sn96,5Ag3Cu0,5 для пайки BGA (реболлинга). Диаметр 0,65 мм. 25 000 шт.
Тип корпуса: BGA25K
код товара: 00-00069661
|
|
|
| BGA-Solder-Balls-0.76mm-25K
BGA-шарики
Оловянные шарики Sn96,5Ag3Cu0,5 для пайки BGA (реболлинга). Диаметр 0,76 мм. 25 000 шт.
Тип корпуса: BGA25K
код товара: 00-00069662
|
|
|
| BGA-Solder-Balls-0.20mm-25k
BGA-шарики
Оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (реболлинга). Диаметр 0,20 мм. 25 000 шт.
Тип корпуса: BGA25K
код товара: 00-00051407
| временно нет на складе , ожидается поступление на 07.02.2025 | |
|
|
|
| BGA-Solder-Balls-0.45mm-25K
BGA-шарики
Оловянные шарики Sn96,5Ag3Cu0,5 для пайки BGA (реболлинга). Диаметр 0,45 мм. 25 000 шт.
Тип корпуса: BGA25K
код товара: 00-00069663
| временно нет на складе , ожидается поступление на 01.12.2024 | | 
|
|
|
|
1
|
пассивные
SMD-компоненты |
конденсаторы |
|
SMD-конденсаторы:
0402,
0603,
0805,
1206
SMD-резисторы:
0201,
0402,
0603,
0805,
1206,
2010,
2512
прецизионные
низкоомные
резисторные сборки
SMD-индуктивности: 0603,
0805,
1206 |
высоковольтная
керамика /
керамика класс Y1 и Y2 /
металлопленка
CL-21X /
металлопленка CL-21 MEF /
полипропиленовые CBB21 CBB22 /
полипропиленовые
X2-MKP /
высоковольтные CBB81 /
для двигателей
CBB61 / фазосдвигающие
CBB60E /
пусковые CBB65 /
Полистирольные конденсаторы СL11 /
Аксиальные
металлопленочные конденсаторы CL-20T /
Электролитические конденсаторы
/
Неполярные
/ Полимерные (твердотельные)
/ Тонкие для
ЖК /
Низкоимпедансные
/ Конденсаторы SMD, Серия RC |
Время генерации 1.725705 секунд
Найдено 10 товаров |
Поставляемые компоненты
|
