|
Паяльная паста-припой
для SMD элементов – превосходный заменитель флюсам. Ее можно
использовать в полевых условиях, где отсутствует электричество, ведь для
пайки паяльной пастой не обязательно нужен паяльник, достаточно
использовать обычную зажигалку.
Основным назначением паяльной пасты является низкотемпературная пайка
BGA компонентов и микросхем, реболлинга и SMD радиоэлементов путем
поверхностного монтажа, но многие припой-пасту используют еще и для
пайки несложных элементов, проводов и деталей в труднодоступных местах.
В состав паяльной пасты входят порошки для припоя «свинец-олово» (25-45
мкм), безотмывочный флюс, связующие компоненты. На сегодняшний день
система припоя «олово-свинец» считается лучшей, т.к. обладает
пластичностью, долговечностью и износостойкостью, чем не могут
похвастаться бессвинцовые припои. В паяльной пасте содержится 37% свинца
и 63% олова.
Перед использованием рекомендуется перемешать пасту до однородной массы.
Необходимо наносить на места пайки в небольшом количестве и прогревать
до 250-260°C для плавления припоя.
Характеристики:
Назначение: бесконтактная пайка
Материал упаковки: пластик
Состав: Sn63/Pb37;
Микрон: 25-45 мкм;
Масса: 42 гр |
