Лак диэлектрический Solder Mask Paste Yellow однокомпонентный с отверждением ультрафиолетом. Применяется для нанесения новой или восстановления старой защитной маски на печатных платах, для закрепления восстановленных дорожек и посадочных пятаков BGA, а также для ремонта лакового покрытия при реболлинге микросхем BGA.

Особенности применения
Отвердение происходит под действием ультрафиолетового излучения (УФ лампы, УФ светодиоды) в зависимости от мощности излучения от 2 до 10 минут. При отверждении под действием прямых солнечных лучей время отверждения может достигать нескольких часов.

Туба прозрачная, рекомендуется хранить в темном месте.

Характеристики
• Цвет: желтый
• Вязкость (при 25С): 200 Па·с ±50
• Адгезия: 100/100
• Твердость: > 5 H
• Термостойкость: 260С
• Сопротивление изоляции: > 1013 Ом
• Электрическая прочность: > 500 В/мм
• Объем: 10 мл