Лак диэлектрический Solder
Mask Paste Black однокомпонентный с отверждением ультрафиолетом. Применяется
для нанесения новой или восстановления старой защитной маски на печатных платах,
для закрепления восстановленных дорожек и посадочных пятаков BGA, а также для
ремонта лакового покрытия при реболлинге микросхем BGA.
Особенности применения
Отвердение происходит под действием ультрафиолетового излучения (УФ лампы, УФ
светодиоды) в зависимости от мощности излучения от 2 до 10 минут. При
отверждении под действием прямых солнечных лучей время отверждения может
достигать нескольких часов.
Туба прозрачная, рекомендуется хранить в темном месте.
Характеристики • Цвет: черный
• Вязкость (при 25С): 200 Па·с ±50
• Адгезия: 100/100
• Твердость: > 5 H
• Термостойкость: 260С
• Сопротивление изоляции: > 1013 Ом
• Электрическая прочность: > 500 В/мм
• Объем: 10 мл
