COB или Chip
On Board (чип на плате) аббревиатура прогрессивной технологии упаковки
кристаллов в светодиод. При этой технологии корпусом для светодиода служит
MPCB – печатная плата на основе фольгированного металла.
Основной
металл платы для светодиодов, исходя из требований высокой
теплопроводности - алюминий или медь. Медная фольга платы отделена от
основного металла оксидным изоляционным слоем и, в конечном итоге,
используется для образования токоведущих проводников схемы соединения
кристаллов внутри светодиода и подключения этой схемы к выводам всей
конструкции. На MPCВ приваривают кристаллы и подключают золотой проволокой
к другим проводникам. Полученная схема образует многокристальный светодиод
с последовательно-параллельным соединением кристаллов. В зависимости от
того как соединят одно и то же количество кристаллов в этой схеме для двух
разных светодиодов одной и той же мощности, можно получить различные
соотношения прямого напряжения и прямого тока, т.е. разные модели одного и
того же светодиода определенной мощности.
