|
SEMITOP4 - новый
типоразмер семейства миниатюрных IGBT-модулей |
SEMIKRON представляет новые модули
SEMITOP® 4, являющиеся самыми мощными в семействе SEMITOP.
Крепление корпуса SEMITOP® 4 к радиатору, как и других
компонентов серии, производится с помощью одного болта. Сигнальные и
силовые выводы подключаются к печатной плате с помощью пайки.
Изолированные модули серии SEMITOP®
созданы по технологии прижимного контакта "pressure contact
technology" SEMIKRON. Они не имеют базовой несущей платы, в основании
модулей находится керамическая DCB-плата.
Конструкция SEMITOP® 4 обеспечивает
хорошие тепловые характеристики, высокую стойкость к термоциклированию и
надежность за счет равномерной передачи тепла на радиатор и отсутствия
базовой платы.
Для обеспечения высокой надежности,
оптимизации механических и тепловых параметров, разработка конструкции
SEMITOP® 4 производилась с использованием специализированного
программного обеспечения методом конечных элементов. Результаты
компьютерного анализа были подтверждены в ходе 17 различных типов
испытаний и квалификационных тестов в течение более 10 000 часов.
Новые модули доступны в конфигурациях 3-фазный
мост IGBT и CIB (выпрямитель - инвертор - тормозной каскад) при токе до
200A для модулей с напряжением 600В и 100A для 1200В ключей. В скором
будущем модули семейства SEMITOP® 4 также будут выпускаться с
кристаллами новейшего поколения Trench4 IGBT.
Компоненты предназначены для применения в
приводах и источниках питания мощностью до 40 кВА. Расположение выводов и
малые габариты корпуса SEMITOP® 4 (60 х 55 х 12 мм) гарантируют
простую топологию печатной платы и компактный дизайн готового изделия.
Просмотреть
-
техническую документацию на сайте производителя
-
цены и сроки поставок
|
