КОСМОДРОМ - Электронные компоненты для разработки и производства - Харьков - Украина


 


Как купить...     


 

 

EnglishRussianUkrainian

Обратите внимание: запущена новая версия сайта

Перейти в корзину

  

Нажми на картинку, чтобы увеличить ее


Фото может отличаться от реального вида предмета, но это не влияет на основные характеристики изделия
Микросхемы заряда аккумуляторов
XB8608AF
PMIC: 2V~6V Lithium-ion/Polymer: 19mOm, -40?~+85?, ±50 мВ
Временно нет на складе...

Тип корпуса: SO8
код товара: 00-00079067

Кол-во

Цена без НДС, грн

Купить

от 1 шт
от 39 шт
от 167 шт

14,00
12,90
11,98

Раздел:
Микросхемы заряда аккумуляторов


 

Напряжение срабатывания защиты от перезаряда

 4.3 В

Напряжение восстановления после перезаряда

 4.1 В

Напряжение срабатывания защиты от переразряда

 2.4 В

Напряжение восстановления после переразряда

 3.0 В

Порог срабатывания защиты от перегрузки при разряде

 9 А

Порог срабатывания защиты от перегрузки при заряде

 7 А

Точность срабатывания защиты от перезаряда

 ±50 мВ

Внутреннее сопротивление

 19 мОм

Потребление тока в рабочем режиме

 3.9 мкА

Потребление тока в режиме ожидания

 2.2 мкА

 
 

Зарядные ИС для аккумуляторов
Практически ни одно портативное устройство не может обойтись без аккумулятора и, соответственно, без микросхем для его заряда и защиты. Зарядные ИС обладают такими особенностями, как быстрый заряд и «капельная» подзарядка (trickle charge) окончание зарядки по изменению напряжения и температур, детектирование одноразовых батарей и отказ от их зарядки, программируемое время быстрой зарядки, детектирование перезаряда и недозаряда батареи, перегрева и перенапряжения по входу. Также ассортимент постоянно обновляется новыми интегральными схемами, с более широкими возможностями, в том числе позволяющими значительно сократить время заряда аккумулятора.

 

Рекомендуем для покупки с этим товаром

Переходник - Адаптер ZIF для установки микросхем в корпусе SOIC8, с шириной корпуса 150 mil, шагом выводов 1,27 мм в стандартную DIP панель. Панелька для микросхем в корпусе SOIC.


Особенности:
Шаг выводов: 1,27мм.
Ширина корпуса SOIC: 150 mil (3,81 мм, среднее).
Стандартные контакты DIP - (PLS4 в 2 ряда), шаг выводов 2,54 мм, для установки в DIP панель программатора.
Технология ZIF (Zero Insertion Force) - отсутствие усилия на контакты при установке/изъятии микросхемы из панельки.
Для установки/изъятия микросхемы, следует нажать на верхнюю часть корпуса. При этом, подпружиненные контакты расходятся, освобождая микросхему для безопасной замены.


Поставляемые компоненты











^ Наверх

Электронные компоненты для разработки и производства. Харьков, Украина

  Украинский хостинг - UNIX хостинг & ASP хостинг

радиошоп, radioshop, радио, радиодетали, микросхемы, интернет, завод, комплектующие, компоненты, микросхемы жки индикаторы светодиоды семисегментные датчики влажности преобразователи источники питания тиристор симистор драйвер транзистор, диод, книга, приложение, аудио, видео, аппаратура, ремонт, антенны, почта, заказ, магазин, интернет - магазин, товары-почтой, почтовые услуги, товары, почтой, товары почтой, каталог, магазин, Internet shop, база данных, инструменты, компоненты, украина, харьков, фирма Космодром kosmodrom поставщики электронных компонентов дюралайт edison opto светодиодное освещение Интернет-магазин радиодеталей г.Харьков CREE ATMEL ANALOG DEVICES АЦП ЦАП